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        1. 常用的塑料基封裝材料
          日期:2018-06-07

            1、環氧模塑料

            環氧模塑料(EMC)是由酚醛環氧樹脂、苯酚樹脂和填料(SiO。)、脫模劑、固化劑、染料等組成,具有優良的粘結性、優異的電絕緣性、強度高、耐熱性和耐化學腐蝕性好、吸水率低、成型工藝性好等特點,以EMC為主的塑料封裝占到封裝行業的90%以上。據報道,將負熱膨脹材料粉體按一定比例與E-51環氧樹脂混合,通過超聲波處理,可以使粉體均勻分散在環氧樹脂基體中。隨著粉體的質量分數增加,封裝材料的熱膨脹系數降低,玻璃化溫度升高,拉伸、彎曲強度提高。

            環氧樹脂材料是塑料封裝中應用最廣泛的,約占90%。環氧樹脂在電子器件制造中如此重要,以至于有“沒有環氧樹脂就沒有IC”的說法。

            2、硅橡膠

            硅橡膠具有較好的耐熱老化、耐紫外線老化和絕緣性能好等優點,主要應用在半導體芯片涂層和LED封裝膠上。據報道,將復合硅樹脂和有機硅油混合,在催化劑條件下發生加成反應,得到的無色透明有機硅封裝材料,可用于大功率白光LED上,其透光率可達98%,白光LED的光通量可達42.65lm。環氧樹脂作為透鏡材料,耐老化性能明顯不足,與內封裝材料界面不相容,導致LED的壽命急劇降低。硅橡膠則表現出與內封裝材料良好的界面相容性和耐老化性能。

            3、聚酰亞胺

            聚酰亞胺(PI)是一類在主鏈上兼有芳香環及亞胺環的聚合物材料。聚酰亞胺的介電常數為3.1,介電損耗小于0.0012,具有優良的微細加工特性,在高頻微波領域大量采用。聚酰亞胺可耐350~450℃的高溫,具有絕緣性好、介電性能優良、抗有機溶劑和潮氣的浸濕等優點,在半導體及微電子工業中得到了廣泛的應用。

            作為絕緣材料的聚酰亞胺,如果同時具有光敏性能,可直接光刻成細微圖形。光敏聚酰亞胺可直接光刻顯影成型,省去了掩膜層的制作和刻蝕,使得整個復雜的微細加工工藝得以簡化。特別是用在多芯片組件和多層板的制造中,能使加工精度、成品率大幅度提高,成本大大降低。

            聚酰亞胺主要用于芯片的鈍化層、應力緩沖和保護涂層、層問介電材料、液晶取向膜等,特別用于柔性線路板的基材。通過分子設計可以進行材料改性,如提高粘附性,可以引入羥基或環氧基團;提高柔韌性、降低固化應力,可以引入硅氧鍵等。

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